Στις 5 Ιουλίου, σύμφωνα με τις εκθέσεις των μέσων ενημέρωσης, οι μάρκες της σειράς Apple M5 θα κατασκευαστούν από την TSMC, χρησιμοποιώντας την πιο προηγμένη τεχνολογία συσκευασίας SOIC-X της TSMC για τους διακομιστές τεχνητής νοημοσύνης.
Η Apple αναμένεται να παράγει μαζικά μάρκες M5 στο δεύτερο εξάμηνο του επόμενου έτους και η TSMC θα αυξήσει σημαντικά την παραγωγική της ικανότητα.Επί του παρόντος, η Apple χρησιμοποιεί το M2 Ultra Chip στο σύμπλεγμα διακομιστή AI, με εκτιμώμενη χρήση περίπου 200000 φέτος.
Δεδομένου ότι η Apple ανέπτυξε τα δικά της τσιπ, η εξαιρετική απόδοση και η αναλογία ενεργειακής απόδοσης οδήγησαν συνεχώς τη βελτίωση των βιομηχανικών προτύπων.Ειδικά στον τομέα της τεχνητής νοημοσύνης, η Apple έχει επιδείξει ισχυρές δυνατότητες επεξεργασίας AI σε συσκευές όπως MacBooks και iPads μέσω συνεχούς επανάληψης και αναβάθμισης των τσιπ M-Series.Τώρα, η Apple επεκτείνει αυτή τη στρατηγική στην αγορά διακομιστή AI και σχεδιάζει να εισαγάγει την τεχνολογία SOIC-X της TSMC στις μάρκες της σειράς M5, το οποίο είναι αναμφισβήτητα ένα σημαντικό βήμα για την Apple να εμβαθύνει τη διάταξή της στο πεδίο του διακομιστή AI.
Η τεχνολογία στοίβαξης SOIC-X Chip της TSMC, ως εκπρόσωπος της προηγμένης τεχνολογίας συσκευασίας, μπορεί να επιτύχει αποτελεσματική διασύνδεση και ενσωμάτωση μεταξύ των τσιπ, βελτιώνοντας σημαντικά την απόδοση του συστήματος και την αποτελεσματικότητα της ενέργειας.Αυτή η τεχνολογία επιτρέπει την κατακόρυφη στοίβαξη πολλαπλών λειτουργικών μονάδων ή πυρήνων επεξεργασίας και απρόσκοπτη επικοινωνία μέσω προηγμένης τεχνολογίας διασύνδεσης, με αποτέλεσμα υψηλότερη υπολογιστική πυκνότητα και χαμηλότερη καθυστέρηση σε περιορισμένο φυσικό χώρο.Για τους διακομιστές AI που επιδιώκουν την τελική απόδοση και την αποτελεσματικότητα, η τεχνολογία SOIC-X παρέχει αναμφισβήτητα ιδανική τεχνική υποστήριξη.
Σύμφωνα με την πρόβλεψη της Morgan Stanley, η Apple σχεδιάζει να παράγει μαζικά μάρκες M5 στο δεύτερο εξάμηνο του επόμενου έτους.Αυτό το χρονοδιάγραμμα όχι μόνο αποδεικνύει την σταθερή εμπιστοσύνη της Apple στη μελλοντική ανάπτυξη της τεχνολογίας AI, αλλά και προφητεύει την επερχόμενη επανάσταση απόδοσης του διακομιστή AI με επικεφαλής την M5 Chips.Με την ευρεία εφαρμογή των τσιπ M5, η TSMC αναμένεται να επεκτείνει σημαντικά την παραγωγική ικανότητά της για να καλύψει την έντονη ζήτηση της Apple και άλλων δυνητικών πελατών.Αυτή η τάση όχι μόνο θα οδηγήσει τη συνεχή καινοτομία της TSMC στην τεχνολογία Advanced Packaging, αλλά και να προωθήσει την ανάπτυξη και την ευημερία ολόκληρης της αλυσίδας βιομηχανίας ημιαγωγών.
