Στις 18 Μαρτίου, η εταιρεία έρευνας αγοράς Trendforce δήλωσε σε μια έκθεση ότι η NVIDIA αναμένεται να ξεκινήσει το τσιπ GB300 το δεύτερο τρίμηνο του 2025 πριν από το χρονοδιάγραμμα.Ωστόσο, όσον αφορά το συνολικό σύστημα διακομιστών, η πληροφορία του υπολογιστικού, η χωρητικότητα αποθήκευσης, η συνδεσιμότητα δικτύου και η διαχείριση ενέργειας έχουν βελτιωθεί σε σύγκριση με το GB200.Ως εκ τούτου, η ODM και άλλοι προμηθευτές χρειάζονται περισσότερο χρόνο για δοκιμές και επαλήθευση πελατών.
Ο οργανισμός ανέφερε ότι με βάση τις πρόσφατες εξελίξεις στην αλυσίδα εφοδιασμού, οι προμηθευτές που σχετίζονται με το GB300 θα σχεδιάσουν σταδιακά τις εργασίες σχεδιασμού το δεύτερο τρίμηνο του τρέχοντος έτους.Εκτιμάται ότι οι μάρκες GB300 και ο υπολογισμός του δίσκου θα ξεκινήσουν την παραγωγή τον Μάιο και τα εργοστάσια ODM θα διεξάγουν αρχικό σχεδιασμό πρωτότυπου ES (μηχανικό δείγμα).Αναμένεται ότι μετά το σύστημα αναμονής, το σχεδιασμό προδιαγραφών ισχύος, το SOCAMM και άλλες πτυχές ολοκληρώθηκαν και παραδίδονται μαζικά το τρίτο τρίμηνο, το σύστημα GB300 αναμένεται να επεκτείνει σταδιακά την κλίμακα αποστολής του.
Προηγουμένως, υπήρξαν αναφορές ότι ο προμηθευτής AOSL της NVIDIA είχε ζητήματα υπερθέρμανσης, τα οποία μπορεί να εμποδίσουν τη μαζική παραγωγή του NVIDIA GB300.Οι εμπιστευματοδόχοι της βιομηχανίας λένε ότι κατά τη διάρκεια της διαδικασίας ανάπτυξης και σχεδιασμού νέων προϊόντων, από την απόδοση του chipset front-end μέχρι την εγκατάσταση και τη δοκιμή του back-end, η αλυσίδα εφοδιασμού θα αντιμετωπίσει αναπόφευκτα διάφορα προβλήματα, αλλά δεν χρειάζεται να τους ερμηνεύσει υπερβολικά.Ακριβώς όπως πριν από την κυκλοφορία κάθε νέας γενιάς iPhone, μπορεί να υπάρξουν αναφορές ενός προμηθευτή που αντιμετωπίζει προβλήματα, αλλά στο τέλος, το νέο τηλέφωνο μπορεί πάντα να ξεκινήσει σύμφωνα με το χρονοδιάγραμμα στην προγραμματισμένη νέα εκδήλωση εκτόξευσης τηλεφώνου.Με άλλα λόγια, η αλυσίδα εφοδιασμού θα λύσει τα προβλήματα των προβλημάτων κατά στρώμα για να εξασφαλιστεί η απόδοση.
