Η Samsung Electronics, θυγατρική της Samsung Group, είναι βασικός παίκτης στον τομέα της τεχνολογίας Chip Semiconductor.Δεν σχεδιάζει μόνο τα αποθηκευτικά και λογικά τσιπ, αλλά παράγει και αυτά τα τσιπ για πολλές άλλες μάρκες.Το υπόστρωμα είναι το θεμέλιο για την κατασκευή τσιπ ημιαγωγών και η Samsung Electro Mechanics, θυγατρική της Samsung Group, σχεδιάζει να αναβαθμίσει την τεχνολογία του για την κάλυψη των μελλοντικών απαιτήσεων τσιπ.
Η Samsung Electro Mechanics δήλωσε ότι κατασκευάζει ένα οικοσύστημα υαλοπίνακας για τα τσιπ ημιαγωγών, με στόχο την ταχεία επίλυση σχετικών τεχνικών προκλήσεων και για την εμπορία της τεχνολογίας.
Επί του παρόντος, τα πλαστικά πλακίδια χρησιμοποιούνται ως υποστρώματα για τσιπ ημιαγωγών και αναμένεται να αντικατασταθούν από γυάλινα υποστρώματα.Τα γυάλινα υποστρώματα έχουν χαμηλότερο στρεβλωμένο, καθιστώντας ευκολότερη την επίτευξη ακριβών διαδρομών σήματος και τη βελτίωση της απόδοσης.Μπορεί επίσης να εκτυπώσει μεγάλο αριθμό καναλιών χαλκού, βελτιώνοντας έτσι την απόδοση ισχύος.Σύμφωνα με αναφορές, σε σύγκριση με τις μάρκες που χρησιμοποιούν πλαστικά υποστρώματα, τα τσιπ που χρησιμοποιούν γυάλινα υποστρώματα θα έχουν βελτιωμένη απόδοση και μειωμένη κατανάλωση ενέργειας.
Πρόσφατα, ο Joo Hyuk, αντιπρόεδρος του Ινστιτούτου Έρευνας Electro Electro Electro Mechanics, δήλωσε: "Σχεδιάζουμε να διαμορφώσουμε συμμαχίες με πολλούς προμηθευτές και συνεργάτες τεχνολογίας για να δημιουργήσουμε ένα οικοσύστημα για γυάλινα υποστρώματα ημιαγωγών
Η Samsung Electro Mechanics θα δημιουργήσει ένα οικοσύστημα που θα καλύπτει τον εξοπλισμό, τα υλικά, τα εξαρτήματα και τις μάρκες επεξεργασίας και θα προωθήσει τη συνεργασία μεταξύ τους.Η Samsung Electro Mechanics βρίσκεται σε συνομιλίες με τις σχετικές εταιρείες και το οικοσύστημα πρόκειται να ξεκινήσει.
Η γραμμή παραγωγής του εργοστασίου της Samsung Electro Electro Mechanics στο Sejong της Νότιας Κορέας αναμένεται να ξεκινήσει ένα πιλοτικό έργο το δεύτερο τρίμηνο του τρέχοντος έτους και να επιτύχει μαζική παραγωγή μετά το 2027.
Σύμφωνα με αναφορές, η Samsung Electro Mechanics βρίσκεται σε συνομιλίες με τη Samsung Semiconductor, η οποία είναι υπεύθυνη για το Chip Design (Circuits Wide Integration Circuits) και την κατασκευή (Samsung Fondries), καθώς και άλλες εταιρείες παγκόσμιων τσιπ, όπως η Intel, η Nvidia και η Qualcomm.
Η Samsung Electro Mechanics στοχεύει τόσο στο γυάλινο ενδιάμεσο στρώμα (ενδιάμεσο υλικό) όσο και στις αγορές γυαλιού (κύριο υλικό).Στο AI Chips, τα τσιπ γυαλί συνδέουν GPU με μνήμη υψηλού εύρους ζώνης (HBM), όπως τα μάρκες AMD και NVIDIA.
RFQs/παραγγελία (0)
