Σύμφωνα με την έκθεση εκτίμησης που κυκλοφόρησε σήμερα από την Διεθνή Ένωση Βιομηχανιών Ημιναγωγών (SEMI), οι κατασκευαστές ημιαγωγών θα δαπανήσουν ρεκόρ 400 δισεκατομμυρίων δολαρίων για εξοπλισμό κατασκευής τσιπ μεταξύ 2025 και 2027, με την κινεζική ηπειρωτική, τη Νότια Κορέα και την Ταϊβάν, την Κίνα να ξοδεύει περισσότερο.
Σύμφωνα με το Reuters, η Διεθνής Ένωση Βιομηχανιών Ημιναγωγών εκτιμά την έκθεσή του ότι οι δαπάνες εξοπλισμού θα αυξηθούν κατά 24% στα 123 δισεκατομμύρια δολάρια μέχρι το 2025.
Η ένωση δήλωσε επίσης ότι η κινεζική ηπειρωτική χώρα θα επενδύσει περισσότερα από 100 δισεκατομμύρια δολάρια τα επόμενα τρία χρόνια υπό την προώθηση της εθνικής πολιτικής αυτάρκειας.Ωστόσο, η έκθεση πρόσθεσε επίσης ότι οι δαπάνες της κινεζικής ηπειρωτικής χώρας θα μειωθούν από το επίπεδο ρεκόρ φέτος.
Η Νότια Κορέα διαθέτει κατασκευαστές τσιπ αποθήκευσης Samsung και SK Hynix, με εκτιμώμενη δαπάνη 81 δισεκατομμυρίων δολαρίων τα επόμενα τρία χρόνια.
Η Ταϊβάν, η Κίνα, η οποία κατέχει την κορυφαία εταιρεία χυτηρίου TSMC, θα επενδύσει 75 δισεκατομμύρια δολάρια ΗΠΑ και η TSMC θα δημιουργήσει επίσης εργοστάσια στις Ηνωμένες Πολιτείες, την Ιαπωνία και την Ευρώπη.
Εκτιμώμενες δαπάνες σε άλλες περιοχές: 63 δισεκατομμύρια δολάρια στην Αμερική, 32 δισεκατομμύρια δολάρια στην Ιαπωνία και 27 δισεκατομμύρια δολάρια στην Ευρώπη.
Οι κύριοι πωλητές του εξοπλισμού κατασκευής τσιπ περιλαμβάνουν ASML από τις Κάτω Χώρες, τα Εφαρμοσμένα Υλικά και την KLA Corp και την LAM Research από τις Ηνωμένες Πολιτείες και το Tokyoelectron από την Ιαπωνία.
