Για επισκέπτες στο Electronica 2024

Κλείστε το χρόνο σας τώρα!

Το μόνο που χρειάζεται είναι μερικά κλικ για να κάνετε κράτηση για τη θέση σας και να πάρετε το εισιτήριο περίπτερο

Hall C5 Booth 220

Προκαταβολή

Για επισκέπτες στο Electronica 2024
ΕΙΝΑΙ ΟΛΟΙ ΕΓΓΡΑΦΕΤΕ! Σας ευχαριστούμε που κάνατε ραντεβού!
Θα σας στείλουμε τα εισιτήρια για το ηλεκτρονικό ταχυδρομείο μόλις επιβεβαιώσουμε την κράτησή σας.
Σπίτι > Προϊόντα > Συνδέσεις, διασυνδέσεις > Υποδοχές για την ICs, τρανζίστορ > 18-6503-30
RFQs/παραγγελία (0)
Ελλάδα
Ελλάδα
4036745

18-6503-30

Αίτημα παράθεσης

Συμπληρώστε όλα τα απαιτούμενα πεδία με τα στοιχεία επικοινωνίας σας.Ή στείλτε μας email:info@ftcelectronics.com

Τιμή αναφοράς (σε δολάρια ΗΠΑ)

Σε απόθεμα
15+
$7.48
Έρευνα Online
ΠΡΟΔΙΑΓΡΑΦΕΣ
  • Αριθμός εξαρτήματος
    18-6503-30
  • Κατασκευαστής / Μάρκα
    Aries Electronics, Inc.
  • Ποσότητα αποθεμάτων
    Σε απόθεμα
  • Περιγραφή
    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
  • Κατάσταση χωρίς μόλυβδο / κατάσταση RoHS
    Ο μόλυβδος ελεύθερος / συμβατός με RoHS
  • Φύλλα δεδομένων
    18-6503-30.pdf
  • Μοντέλο ECAD
  • Τύπος
    DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • Τερματικότητα Post Μήκος
    0.500" (12.70mm)
  • Λήξη
    Wire Wrap
  • Σειρά
    503
  • Pitch - Δημοσίευση
    0.100" (2.54mm)
  • Pitch - Ζευγαρώματα
    0.100" (2.54mm)
  • Συσκευασία
    Bulk
  • Θερμοκρασία λειτουργίας
    -55°C ~ 105°C
  • Αριθμός θέσεων ή Pins (Grid)
    18 (2 x 9)
  • τοποθέτηση Τύπος
    Through Hole
  • Επίπεδο Ευαισθησίας Υγρασίας (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Υλικό ευφλεκτότητας Αξιολόγηση
    UL94 V-0
  • Κατασκευαστής Standard Lead Time
    5 Weeks
  • Κατάσταση χωρίς μόλυβδο / κατάσταση RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Υλικό περιβλήματος
    Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
  • Χαρακτηριστικά
    Closed Frame
  • τρέχουσα Αξιολόγηση
    3A
  • Επαφή Αντίσταση
    -
  • Υλικό επαφής - Δημοσίευση
    Phosphor Bronze
  • Υλικό επαφής - Ζευγαρώματα
    Beryllium Copper
  • Επικοινωνήστε με το Finish Thickness - Post
    200.0µin (5.08µm)
  • Επικοινωνήστε με το Finish Thickness - Mating
    10.0µin (0.25µm)
  • Επαφή Φινίρισμα - Δημοσίευση
    Tin
  • Επικοινωνία Φινίρισμα - Ζευγαρώματα
    Gold

NEPCON JAPAN 2025 Concludes Successfully, Driving Innovatio...

2025/01/26

2025: AI Servers Surge, Desktop AI Rises

2025/01/13

Looking forward to 2025: Five major trends in the electroni...

2024/12/31

Analysis of Digital Key Technology in Automobiles and Its F...

2024/12/23

THE 2024 ELEKTRA AWARD Winners Announced

2024/12/12

Το Microchip ανακοινώνει 500 απολύσει...

2024/12/4

Quanta: Η ζήτηση AI εξακολουθεί να εί...

2024/12/3

The Crucial Role of Semiconductors for Original Equipment M...

2024/12/2

Η Samsung μειώνει σημαντικά τη χρήσ...

2024/12/2

Ο Vishay θα επενδύσει 51 εκατομμύρια...

2024/11/29

Η τιμολογιακή απειλή του Trump, η NVI...

2024/11/28

Η Intel θα λάβει 7,86 δισεκατομμύρια ...

2024/11/27
Αποστολή
Πληρωμή
Τα παρακάτω είναι τα σχετικά προϊόντα που σχετίζονται με το 18-6503-30.
18-6503-20

18-6503-20

Περιγραφή: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Κατασκευαστές: Aries Electronics, Inc.
Σε απόθεμα
RFQ
18-6337-0093

18-6337-0093

Περιγραφή: SOLDER SOLID WIRE 63/37 .093" 20

Κατασκευαστές: Kester
Σε απόθεμα
RFQ
18-6501-31

18-6501-31

Περιγραφή: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Κατασκευαστές: Aries Electronics, Inc.
Σε απόθεμα
RFQ
18-6501-30

18-6501-30

Περιγραφή: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

Κατασκευαστές: Aries Electronics, Inc.
Σε απόθεμα
RFQ
18-6501-21

18-6501-21

Περιγραφή: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Κατασκευαστές: Aries Electronics, Inc.
Σε απόθεμα
RFQ
18-6513-11H

18-6513-11H

Περιγραφή: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Κατασκευαστές: Aries Electronics, Inc.
Σε απόθεμα
RFQ
18-6337-0118

18-6337-0118

Περιγραφή: SOLDER SOLID WIRE 63/37 .118" 20

Κατασκευαστές: Kester
Σε απόθεμα
RFQ
18-6501-20

18-6501-20

Περιγραφή: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

Κατασκευαστές: Aries Electronics, Inc.
Σε απόθεμα
RFQ
18-6511-11

18-6511-11

Περιγραφή: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Κατασκευαστές: Aries Electronics, Inc.
Σε απόθεμα
RFQ
18-6503-31

18-6503-31

Περιγραφή: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Κατασκευαστές: Aries Electronics, Inc.
Σε απόθεμα
RFQ
18-6621-30

18-6621-30

Περιγραφή: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

Κατασκευαστές: Aries Electronics, Inc.
Σε απόθεμα
RFQ
18-658-10

18-658-10

Περιγραφή: 680 PROGRAM HEADERS/COVERS

Κατασκευαστές: Aries Electronics, Inc.
Σε απόθεμα
RFQ
18-6503-21

18-6503-21

Περιγραφή: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Κατασκευαστές: Aries Electronics, Inc.
Σε απόθεμα
RFQ
18-655-10

18-655-10

Περιγραφή: CONN COVER HEADER 18POS

Κατασκευαστές: Aries Electronics, Inc.
Σε απόθεμα
RFQ
18-6337-0081

18-6337-0081

Περιγραφή: SOLDER SOLID WIRE 63/37 .081" 20

Κατασκευαστές: Kester
Σε απόθεμα
RFQ
18-6513-10

18-6513-10

Περιγραφή: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Κατασκευαστές: Aries Electronics, Inc.
Σε απόθεμα
RFQ
18-650-10

18-650-10

Περιγραφή: DIP HEADER COVER 18 PIN .270

Κατασκευαστές: Aries Electronics, Inc.
Σε απόθεμα
RFQ
18-6513-10H

18-6513-10H

Περιγραφή: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Κατασκευαστές: Aries Electronics, Inc.
Σε απόθεμα
RFQ
18-6513-11

18-6513-11

Περιγραφή: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Κατασκευαστές: Aries Electronics, Inc.
Σε απόθεμα
RFQ
18-6513-10T

18-6513-10T

Περιγραφή: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Κατασκευαστές: Aries Electronics, Inc.
Σε απόθεμα
RFQ
Ως ο μόνος διανομέας της δημόσιας ανοιχτής αγοράς, διαθέτουμε έναν μοναδικό συνδυασμό παγκόσμιας πρόσβασης, εμπειρογνωμοσύνης στον τομέα της κατασκευής και αποδεδειγμένη ποιότητα.Με αυτό, μπορούμε να δημιουργήσουμε προσαρμοσμένες λύσεις αλυσίδας εφοδιασμού από άκρο σε άκρο για την προμήθεια των ηλεκτρονικών στοιχείων και τη διαχείριση αποθεμάτων.
Ακολουθησε μας
όροι και ΠροϋποθέσειςΠολιτική παραβίασηςΖητήστε προσφοράΣχετικά με εμάςΕπικοινωνήστε μαζί μαςΝέαΧάρτης τοποθεσίας

Επιλέξτε γλώσσα

Κάντε κλικ στο χώρο για έξοδο

Τρέχουσα γλώσσα

Επιλέξτε τη χώρα ή την περιοχή σας.