Για επισκέπτες στο Electronica 2024

Κλείστε το χρόνο σας τώρα!

Το μόνο που χρειάζεται είναι μερικά κλικ για να κάνετε κράτηση για τη θέση σας και να πάρετε το εισιτήριο περίπτερο

Hall C5 Booth 220

Προκαταβολή

Για επισκέπτες στο Electronica 2024
ΕΙΝΑΙ ΟΛΟΙ ΕΓΓΡΑΦΕΤΕ! Σας ευχαριστούμε που κάνατε ραντεβού!
Θα σας στείλουμε τα εισιτήρια για το ηλεκτρονικό ταχυδρομείο μόλις επιβεβαιώσουμε την κράτησή σας.
Σπίτι > Προϊόντα > Ολοκληρωμένα κυκλώματα (ICs) > Ενσωματωμένο - FPGAs (σειρά πυλών τομέων προγραμμα > APA600-BGG456
RFQs/παραγγελία (0)
Ελλάδα
Ελλάδα
5577847APA600-BGG456 ΕικόναMicrosemi

APA600-BGG456

Αίτημα παράθεσης

Συμπληρώστε όλα τα απαιτούμενα πεδία με τα στοιχεία επικοινωνίας σας.Ή στείλτε μας email:info@ftcelectronics.com

Τιμή αναφοράς (σε δολάρια ΗΠΑ)

Σε απόθεμα
24+
$461.396
Έρευνα Online
ΠΡΟΔΙΑΓΡΑΦΕΣ
  • Αριθμός εξαρτήματος
    APA600-BGG456
  • Κατασκευαστής / Μάρκα
  • Ποσότητα αποθεμάτων
    Σε απόθεμα
  • Περιγραφή
    IC FPGA 356 I/O 456BGA
  • Κατάσταση χωρίς μόλυβδο / κατάσταση RoHS
    Ο μόλυβδος ελεύθερος / συμβατός με RoHS
  • Φύλλα δεδομένων
  • Τάσης - Προμήθεια
    2.3 V ~ 2.7 V
  • Συνολική μνήμη RAM Bits
    129024
  • Συσκευασία της συσκευής με τον προμηθευτή
    456-PBGA (35x35)
  • Σειρά
    ProASICPLUS
  • Συσκευασία / υπόθεση
    456-BBGA
  • Θερμοκρασία λειτουργίας
    0°C ~ 70°C (TA)
  • Αριθμός εισόδων / εξόδων
    356
  • Αριθμός Γκέιτς
    600000
  • τοποθέτηση Τύπος
    Surface Mount
  • Επίπεδο Ευαισθησίας Υγρασίας (MSL)
    3 (168 Hours)
  • Κατασκευαστής Standard Lead Time
    10 Weeks
  • Κατάσταση χωρίς μόλυβδο / κατάσταση RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Αριθμός μέρους βάσης
    APA600
APA600-FG256

APA600-FG256

Περιγραφή: IC FPGA 186 I/O 256FBGA

Κατασκευαστές: Microsemi
Σε απόθεμα
APA503-00-007

APA503-00-007

Περιγραφή: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP

Κατασκευαστές: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Σε απόθεμα
APA502-60-001

APA502-60-001

Περιγραφή: PAD THERMAL SIZE60 FOR AMPSS MOD

Κατασκευαστές: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Σε απόθεμα
APA504-00-001

APA504-00-001

Περιγραφή: SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR)

Κατασκευαστές: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Σε απόθεμα
APA503-00-001

APA503-00-001

Περιγραφή: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK

Κατασκευαστές: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Σε απόθεμα
APA600-CQ352M

APA600-CQ352M

Περιγραφή: IC FPGA 248 I/O 352CQFP

Κατασκευαστές: Microsemi
Σε απόθεμα
APA600-CQ352B

APA600-CQ352B

Περιγραφή: IC FPGA 248 I/O 352CQFP

Κατασκευαστές: Microsemi
Σε απόθεμα
APA600-BGG456I

APA600-BGG456I

Περιγραφή: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Κατασκευαστές: Microsemi
Σε απόθεμα
APA600-CGS624B

APA600-CGS624B

Περιγραφή: IC FPGA 440 I/O 624CGA

Κατασκευαστές: Microsemi
Σε απόθεμα
APA600-CQ208M

APA600-CQ208M

Περιγραφή: IC FPGA 158 I/O 208CQFP

Κατασκευαστές: Microsemi
Σε απόθεμα
APA503-00-002

APA503-00-002

Περιγραφή: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK

Κατασκευαστές: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Σε απόθεμα
APA503-00-008

APA503-00-008

Περιγραφή: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP

Κατασκευαστές: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Σε απόθεμα
APA600-CQ208B

APA600-CQ208B

Περιγραφή: IC FPGA 158 I/O 208CQFP

Κατασκευαστές: Microsemi
Σε απόθεμα
APA600-CGS624M

APA600-CGS624M

Περιγραφή: IC FPGA 440 I/O 624CCGA

Κατασκευαστές: Microsemi
Σε απόθεμα
APA600-BG456

APA600-BG456

Περιγραφή: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Κατασκευαστές: Microsemi
Σε απόθεμα
APA600-BG456M

APA600-BG456M

Περιγραφή: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Κατασκευαστές: Microsemi
Σε απόθεμα
APA600-FG256A

APA600-FG256A

Περιγραφή: IC FPGA 186 I/O 256FBGA

Κατασκευαστές: Microsemi
Σε απόθεμα
APA600-BG456I

APA600-BG456I

Περιγραφή: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Κατασκευαστές: Microsemi
Σε απόθεμα
APA502-80-001

APA502-80-001

Περιγραφή: PAD THERMAL SIZE80 FOR AMPSS MOD

Κατασκευαστές: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Σε απόθεμα
APA600-BGG456M

APA600-BGG456M

Περιγραφή: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Κατασκευαστές: Microsemi
Σε απόθεμα

Επιλέξτε γλώσσα

Κάντε κλικ στο χώρο για έξοδο